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삼성전자, 최고성능 ‘D램-낸드 결합’ 멀티칩 패키지 양산
[서울경제TV=정훈규기자] 삼성전자는 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 멀티칩 패키지(uMCP) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품..
산업·IT2021-06-15
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