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2024-02-23 18:00:00
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LG이노텍 "AI가 기판 설계 결함 찾아내요"
[앵커]LG이노텍이 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전분석 시스템을 도입했습니다. AI가 기판 설계도의 취약 영역을 개발단계에서 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올릴 것으로 기대되는데요. 김효진 기잡니다.[기자]반도체칩을 포함한 다양한 부품을 장착하는 토대, ‘기판’의 모습입니다.기판은 반도체와 메인보드를 연결하는 역할을 합니다.고밀도 미세회로가 집적된 기판의 경우 선폭, 선간폭, 회로길이 등에 따라 단선이나 합선같은 불량이 발생합니다.마이크로미터(100만분의 1m) 단위의..
산업·IT2023-10-24
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LG이노텍, AI가 회로불량 90% 이상 검출…“불량 데이터 1.6만건 학습”
[서울경제TV=정창신기자] LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다. ◇AI로 사전 회로..
산업·IT2023-10-24
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유안타證 “대덕전자, 기판 시장 내 입지 지속적으로 강화…목표주가↑”
[서울경제TV=윤혜림기자]유안타증권은 14일 대덕전자에 대해 “패키지 기판 시장의 타이트한 수급 흐름이 지속될 것으로 영업익 성장이 돋보일 것”이라며 투자의견은 매수를 유지하고, 목표주가는 4만6,000원으로 상향했다.백길현 유안타증권 연구원은 “2분기 예상 매출액과 영업이익은 각각 3,390억원, 574억원을 기록할 것”이라며 “계절적 비수기임에도 반도체 패키지 기판의 견조한 판가의 영향으로 시장 기대치를 웃돌 전망이다”라고 설명했다.이어 “우호적인 원달러 환율 여건도 실적에 긍정적으로 작용할 것”..
증권2022-06-14
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