세종과학기술원, ‘비전 2045Ⅳ’ 세미나 개최…주명건 명예이사장 "지혜 모아 혁신적 발전"

[서울경제TV=정창신기자] 세종과학기술원(SAIST)은 지난 12일 세종대 대양AI센터에서 VISION 2045Ⅳ 세미나를 개최했다고 23일 밝혔다.    주명건 세종대 명예이사장은 기조연설에서 “VISION 2045는 해방 100주년을 맞는 대한민국과 세계가 어떻게 변화하고 발전할 것인지 전망하는 프로젝트”라며 “세종대가 이공계의 비중이 70%를 차지하는 학교가 된 구조적인 개편도 이러한 과정에서 학교의 인사 및 재정 정책 등 모든 전략과 틀을 집약해 모색한 결과 중 하나다”고 설명했다...

산업·IT2024-04-23

전남도, 국내 최초 '화합물반도체 생태계' 조성 시동

[전남=신홍관 기자] 전남도가 미래 성장이 유망한 화합물반도체 기업을 유치, 국내 최초로 화합물반도체 생태계 조성에 본격 시동을 걸었다.전남도는 28일 도청 서재필실에서 ㈜웨이브피아, 제엠제코㈜, ㈜인프리즘, ㈜선코리아, 그릿씨아이씨㈜, ㈜올인텍, ㈜코스텍시스(서면) 등 7개 기업과 1천340억 원 규모의 투자협약을 했다.협약식에선 김영록 지사와 김산 무안군수, 이상훈 ㈜웨이브피아 대표, 최윤화 제엠제코㈜ 대표 등이 참석한 가운데 무안 항공정비(MRO) 산단을 중심으로 화합물반도체 생태계 조성에 ..

전국2024-03-29

아나패스 관계사 GCT, 27일 美 뉴욕증시 거래 시작

[서울경제TV=김혜영기자] 코스닥 상장사 아나패스 관계사인 5G 반도체 기업 GCT세미컨덕터가가 미국 뉴욕증시(NYSE)에 상장 후 거래가 시작됐다. GCT세미컨덕터는 미국 현지시각 3월27일부터 뉴욕증시에서 합병 법인의 주식(뉴욕증시: GCTS)이 거래된다고 27일 밝혔다.GCT세미컨덕터는 미국 뉴욕증시(NYSE)에 상장된 스팩 회사인 콩코드사(Concord Acquisition Corp III, 뉴욕증시: CNDB)와 약 8,800억원에 해당하는 합병 후 기업가치로 스팩 합병 상장 절차를 완료한 바 있다.2000년에 설립된 ..

증권2024-03-27

현대차·기아, 성균관대와 '초고해상도 레이다' 개발 협력…공동연구실 설립

[서울경제TV=김효진기자] 현대자동차·기아가 성균관대와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다.   현대차·기아는 성균관대와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서를 개발하기 위해 ‘초고해상도 레이다 개발 공동연구실(이하 공동연구실)’을 경기도 수원 성균관대 자연과학캠퍼스에 설립한다고 21일 밝혔다.   공동연구실은 개발경쟁이 점점 치열해지고 있는 자율주행 시장에서 필수적인 초고해상도 레이다 구현 핵심 요소기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.  ..

산업·IT2024-03-21

라닉스·中하이닝시 고신구 ‘맞손’…"팹리스 산업 발전 모색"

[서울경제TV=김혜영기자] 차량용 시스템 반도체 전문 기업 라닉스가 중국 하이닝시에위치한 고신구(High Tech Zone)와 한∙중 반도체 팹리스 산업 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이를 기반으로 라닉스와 하이닝시 고신구(High Tech Zone)는 이번 업무협약을 통해 반도체뿐 아니라 스마트 헬스케어 등 첨단 산업 단지 특화에 필요한 기술 및 사업협력에 나선다. 이와함께, 하이닝시 고신구(HighTech Zone)의 협조 하에 라닉스는 첨단 기술 개발 산학 협력을 위해 ..

증권2024-03-13

삼성전자, Arm과 협력 확대…“GAA 공정기술 고도화”

[앵커]삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 기업 Arm과 협력을 강화합니다. 차세대 반도체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄이기 위해서 인데요. 삼성은 2나노 게이트 올 어라운드(GAA)와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화합니다.GAA는 반도체 회로가 미세해지면서 동반되는..

산업·IT2024-02-21

삼성전자, Arm과 ‘맞손’…GAA 공정 기술 고도화로 시간·비용 최소화

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를..

산업·IT2024-02-21

아나패스"GCT세미컨덕터, 뉴욕증시 입성 고삐…美 SEC '스팩 합병' 상장 승인"

[서울경제TV=김혜영기자]코스닥 상장사 아나패스 관계사인 GCT세미컨덕터는 미국뉴욕 증시 입성에 속도를 내고 있다. GCT세미컨덕터는 미국 뉴욕 증시에 스팩 상장된 콩코드사(CNDB)가 제출한 스팩 합병 상장 S-4 증권신고서가 미국 증권거래위원회(SEC)에 의해 효력이 발생됐다고 16일 밝혔다. GCT세미컨덕터는 지난해 11월 6일, 미국 뉴욕증시에 상장된 스팩 회사인 콩코드사와 완전히 희석된 주식수 기준 미화 약 6억 6,000만 달러 (약 8800억원)에 해당하는 합병 후 기업가치로 스팩 합..

증권2024-02-16

현대차證 "가온칩스, 강력한 성장 위한 준비…목표가↑"

[서울경제TV=서청석기자]현대차증권은 14일 가온칩스에 대해 글로벌 디자인하우스와 비견될 만한 높은 기술력을 확보해 강력한 성장을 위한 준비를 끝냈다며, 투자의견은 매수로 유지, 목표주가는 10만7,000원으로 상향 조정했다.곽민정 현대차증권 연구원은 "가온칩스는 지난 13일 공시를 통해 총 557억원 규모의 ASIC 설계 계약을 체결했다"며, "이번 수주가 의미하는 바는 일본 AI 1위 업체인 고객사가 발주한 HPC용 AI 가속기 프로젝트로, 동사가 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다"고 말했다.곽 연구원은 ..

증권2024-02-14

美 실리콘밸리 팹리스 기업 유니쿼화이, 대구에 한국법인 I2S 설립

[대구=김정희기자] 대구광역시는 1일 오후 대구시청 산격청사에서 美 실리콘밸리 유니쿼화이(Uniquify)가 대구에 설립한 아이디어스투실리콘 주식회사(Ideas2Silicon, 대표이사 김삼정)와 팹리스 산업 활성화를 위한 업무협약을 체결했다.미국 실리콘밸리에 본사를 둔 유니쿼화이는 시스템반도체(SoC) 설계, 반도체 설계자산(IP), AI 기술개발 및 상용화를 전문으로 하는 팹리스기업으로, 한국(성남), 베트남, 일본, 인도 등에 지사를 두고 있다.지난해 말 유니쿼화이는 대구에 신규법인 아이디어스투실리콘(I2S)을 설립했으..

전국2024-02-02