이재용 “포스트 코로나 미래 선점, 머뭇거릴 시간 없다”

산업·IT 입력 2020-07-30 16:25:35 정훈규 기자 0개

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이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사를 하기 위해 식판을 들고 이동하고 있다. [사진=삼성전자]

[서울경제TV=정훈규기자] 이재용 삼성전자 부회장이 30일 “포스트 코로나 미래를 선점하기 위해 머뭇거릴 시간이 없다”며 ‘초격차’ 전략을 주문했다.


이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 열고 임직원들에게 이 같이 밝혔다.


이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 


이날 현장 방문에서 이 부회장은 인공지능(AI), 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.


패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 반도체 공정상 ‘후공정’에 해당된다.


반도체 패키징은 최근 고성능·고용량 반도체 수요가 증가하면서 성능 및 생산 수율 향상을 위한 핵심기술로 주목받고 있다. 반도체 크기가 소형화되는 기술개발에 맞춰 효율적으로 반도체 칩을 포장하는 것이 성능 개선에 영향을 미칠 수 있어서다.


삼성전자는 2018년말 조직개편을 통해 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설한 바 있다. 2019년에는 계열사인 삼성전기로부터 차세대 패키징 기술 부문인 PLP(패널 레벨 패키지, Panel Level Package) 사업부를 7,850억원에 인수하기도 했다. /cargo29@sedaily.com

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