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티에프이, 코스닥 문 두드린다…“반도체 테스트 글로벌 기업으로 도약할 것”
[서울경제TV=윤혜림기자]반도체 패키지 테스트 전문기업 티에프이가 3일 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.반도체가 고(高)집적화 될수록 칩 성능에 대한 테스트 공정 중요도가 높아지는데, 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하고 생산하는 전문기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있고, 특히 국내에서 유일하게 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급하고 있다.티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 ..
증권2022-11-03
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