SK하이닉스, 1분기 영업이익 2.8조 ‘깜짝 실적’

[앵커]SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 수준의 매출과 영업이익을 거두며 장기간 지속된 하강 국면에서 벗어났습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘어난 가운데 그동안 부진했던 낸드도 흑자 전환에 성공했는데요. 윤혜림 기잡니다.[기자]SK하이닉스가 올해 1분기 매출 12조4,296억원, 영업이익 2조8,860억원을 기록했습니다.매출은 전년 동기(5조881억원) 대비 144% 증가해 사상 최대를 기록했고, 영업이익은 흑자 전환했습니다.영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 높은 수준입니다.인공지능(..

산업·IT2024-04-25

SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"

[서울경제TV=김서현 인턴기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는..

산업·IT2024-04-19

HBM 경쟁 가속화…“삼성전자, 기술 격차 좁힌다”

[앵커]인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭증하며 제조사간 경쟁도 가속화되고 있습니다. 최근 삼성전자가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히고 있다는 분석이 나왔는데요. 윤혜림 기자입니다.[기자]올 상반기 삼성전자와 SK하이닉스와의 HBM 기술 격차가 좁혀질 것이란 전망이 나왔습니다.현지시간 1일 월스트리트저널은 “삼성전자가 적어도 AI 경쟁의 첫 번째 열전에서는 뒤처졌다”며 다만 “삼성전자가 상반기 차세대 HBM을 양산하면, 이전 세대 HBM 칩처럼 1년이 아닌 분기 정도만 뒤처지게 될 것”이라고 ..

산업·IT2024-04-02

엔비디아, 차세대 AI칩 공개에…SK하이닉스 ‘방긋’

[앵커]엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 공개했습니다. 모든 산업에서 인공지능(AI)의 가능성을 실현할 것이란 포부를 밝혔는데요. AI 반도체 성장에 고대역폭메모리(HBM) 선두주자인 SK하이닉스도 공급에 더 속도를 내는 모습입니다. 윤혜림 기자입니다.[기자]엔비디아가 현지시간 18일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’를 열고 차세대 AI칩 ‘B200’을 공개했습니다. 새로운 플랫폼인 ‘블랙웰’을 기반으로 한 이 제품은 시장에서 호평받고 있는 엔비디아의..

산업·IT2024-03-19

SK하이닉스, ‘HBM3E’ 세계 최초 본격 양산…고객 납품 시작

[서울경제TV=윤혜림기자] SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며, “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를..

산업·IT2024-03-19