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에스엔텍, “반도체 후공정 장비 추가 공급계약 논의 중”
에스엔텍이 국산화 기술력으로 개발한 반도체 후공정 장비(전자파 차폐)의 국내외 수주확대에 나선다. 에스엔텍은 전자파 차폐 기술(Electromagnetic Shield Technology)을 개발해 지난 9월 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확 한데 이어 추가 공급계약을 논의 중이라고 2일 밝혔다. 폼팩터 변화 등 국내외 주요 휴대폰 제조기업들이 신규모델을 속속 출시하고 있어 수주확대가 기대된다.에스엔텍이 자체 기술력으로 개발한 전자파 차폐장비 기술은 스마트 기기 내 반도체 소자 표면에 코팅막을 형성해 전자..
증권2019-10-02
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