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두산, 美 ‘IMS 2023’서 ‘하이엔드 CCL 소재 및 제품’ 선보여…“신규고객 확보”
[서울경제TV=김효진기자] 두산은 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 선보이며 신규고객 확보에 나선다고 13일 밝혔다. 두산은 13일부터 오는 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 전했다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 5G·6G 통신용 CCL,..
산업·IT2023-06-13
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