삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X D램 개발

[서울경제TV=김효진기자] 삼성전자가 업계 최고 동작 속도 10.7Gbps(기가비트)를 지원하는 LPDDR5X D램 개발에 성공했습니다.저전력·고성능 LPDDR은 인공지능(AI) 시장 활성화로 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 빠르게 확대되면서 역할이 커지고 있는 분위깁니다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 매모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다는 설명입니다.전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐고, 모바일 D램 단일..

산업·IT2024-04-17

삼성전자, 업계 최고 속도 저전력·고성능 D램 ‘LPDDR5X’ 개발

[서울경제TV=황혜윤 인턴기자] 삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) D램 개발에 성공해 저전력·고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’ 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력·고성능 LPDDR의 역할이 커지고 있다는 설명이다.삼성전자는 이번 제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 설루션으로 온..

산업·IT2024-04-17

삼성전자, Arm과 협력 확대…“GAA 공정기술 고도화”

[앵커]삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자산 기업 Arm과 협력을 강화합니다. 차세대 반도체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄이기 위해서 인데요. 삼성은 2나노 게이트 올 어라운드(GAA)와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 기업 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화합니다.GAA는 반도체 회로가 미세해지면서 동반되는..

산업·IT2024-02-21

삼성전자, Arm과 ‘맞손’…GAA 공정 기술 고도화로 시간·비용 최소화

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를..

산업·IT2024-02-21

삼성전자, 작년 4분기 D램 ‘흑자전환’…연간 반도체 적자 15조

[서울경제TV=정창신기자] 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67조7,800억원, 영업이익 2조8,200억원의 실적을 거뒀다고 31일 밝혔다. 2023년 연간으로는 매출 258조9,400억원, 영업이익 6조5,700억원을 기록했다.    4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67조7,800억원을 기록했다.   영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그..

산업·IT2024-01-31

삼성전자, ‘AI 서버’ 주목…“HBM 설비투자 2.5배 확대”

[앵커]삼성전자가 CES에서 차세대 고성능 메모리 산업에 대한 청사진을 공개했습니다. 특히 인공지능(AI) 서버에 주목했는데요. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 대비해 올해 HBM 설비투자를 2.5배 이상 늘린다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램.삼성전자가 ‘CES 2024’에서 선보인 차세대 반도체입니다.단일칩 기준 현존 최대 용량을 갖춘 이 D램은 16Gb D램을 탑재한 모듈 보다 약 10%가량의 소비 전력을 개선할 수 있습니다.데이터 센터 운영 등 전력 효율이 중..

산업·IT2024-01-12

삼성전자, 獨서 ‘삼성 파운드리 포럼’ 개최…“전기차 시대 선도”

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자가 19일(현지시간), 글로벌 자동차 산업의 메카 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.이날 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였으며, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.삼성전자는 지난 ..

산업·IT2023-10-19

삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…연내 생산

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔따. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다는 설명이다.특히, 이..

산업·IT2023-09-01

삼성전자, '파운드리·SAFE 포럼' 개최…“2027년 1.4나노 양산”

[서울경제TV=정창신기자] 삼성전자는 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'과 'SAFE 포럼 2023'을 개최했다고 밝혔다. AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략이 공개됐다.    ◇“SAFE 파트너와 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전”   삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설..

산업·IT2023-07-04

삼성전자, 美에서 ‘삼성 파운드리 포럼’ 열어…2025년 2나노 첫 양산

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다.특히, 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 ‘MD..

산업·IT2023-06-28