기가비스, 日 반도체 기판 제조사와 32억 규모 수주 체결
기가비스 CI. [사진=기가비스]
[서울경제TV=최민정기자] 기가비스가 지난 6일 일본 반도체 기판 제조사와 32억 규모의 설비 공급을 수주했다고 9일 밝혔다. 기가비스는 금번 수주를 통해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 수리 설비를 공급할 예정이다.
플립칩 볼 그리드 어레이 기판(FC-BGA)은 고성능 반도체 기판으로 △데이터센터 △자동차 전장 △인공지능 △PC/서버 등 높은 데이터 처리 능력을 요구하는 산업에 필수적으로 사용된다.
이는 일반 반도체 기판보다 회로 패턴이 미세하고 기판 층수도 더 많기 때문에 높은 난도의 검사 및 수리 기술력이 요구된다.
회사 관계자는 “계약 상대사는 비밀 유지 계약에 따라 밝힐 수 없지만 동사의 설비를 계속 사용해 온 일본 기업”이라며 “반도체 기판의 수율 향상에 대한 동사 설비의 기여도가 크다는 것을 상대사가 인지하고 추가 수주를 요청했다”고 설명했다./choimj@sedaily.com
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