SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"

[서울경제TV=김서현 인턴기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는..

산업·IT2024-04-19

경기도-수원시, '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 첫 개최

[수원=김재영기자] 경기도가 반도체 패키징 산업 육성을 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 오는 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다. 이 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하고 수원컨벤션센터 등이 주관한다. 지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다. 반도체 패키징이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 최근 반도체 생태계의 새로운 ..

전국2023-07-19

SK證 “한미반도체, 2022년에도 계속되는 성장과 이익개선 스토리”

[서울경제TV=최민정기자]SK증권은 22일 한미반도체에 대해 2022년에도 계속되는 성장과 이익개선 스토리라며 투자의견 매수 유지, 목표주가 4만7,000원을 유지했다.윤혁진 SK증권 연구원은 “한미반도체 4분기 매출액은 1,050억원, 영업이익 340억원으로 호실적이 전망된다”고 설명했다.이어 “공시된 수주분의 납기만으로도 4분기 매출액은 1,000억원을 크게 상회하며 사상최대 실적을 예상했지만, 글로벌 물류난에 따라 일부 장비의 입고가 2022년으로 이연되면서 다소 아쉬운 실적이 전망된다”고 분석했다.그는..

증권2021-12-22

SK하이닉스, 반도체 초호황에 패키징 부문 외주 늘리나…관련 수혜주는

[서울경제TV=배요한기자] SK하이닉스가 반도체 패키징 물량의 상당 부분을 협력사에 맡기는 것을 검토 중인 것으로 알려졌다. 반도체 수요가 폭증하면서 증가하는 물량을 감당하지 못하자 상대적으로 수익성이 높지 않은 패키징 부문을 위탁생산으로 전환해 ‘선택과 집중’ 전략을 취하려는 의도로 풀이된다. 반도체 후공정 패키징은 IC 칩의 전기적인 신호를 연결해주는 역할을 한다.  반도체 업계 관계자는 3일 “SK하이닉스가 반도체 호황으로 인해 패키징부터 모듈까지 일괄라인에 대해 협력사 위탁생산을 검토하는 것으..

증권2021-05-03

이재용 “포스트 코로나 미래 선점, 머뭇거릴 시간 없다”

[서울경제TV=정훈규기자] 이재용 삼성전자 부회장이 30일 “포스트 코로나 미래를 선점하기 위해 머뭇거릴 시간이 없다”며 ‘초격차’ 전략을 주문했다.이 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술 개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 열고 임직원들에게 이 같이 밝혔다.이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날 현장 방문에서 이 부회장은 인공지능(AI), 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기..

산업·IT2020-07-30