SK하이닉스, TSMC '기술동맹'…"6세대 HBM 공동 개발"

[앵커]SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공동 개발하기로 했습니다. HBM 시장에서 엔비디아에 유일하게 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도로 풀이되는데요. 김효진 기잡니다.[기자]SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만 TSMC와 손을 잡았습니다.SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이페이에서 기술 협력 양해각서를 체결하고, 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발할 예정입니다.TSMC의 최첨단..

산업·IT2024-04-19

SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"

[서울경제TV=김서현 인턴기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는..

산업·IT2024-04-19

이엔플러스·율호, 주요 장비社들 협력 강화…"배터리 파운드리 시장 진출"

[서울경제TV=김혜영기자] 이엔플러스와 율호는 국내 2차전지 장비 기업을 대상으로 ‘배터리 파운드리’ 사업 설명회를 개최했다고 17일 밝혔다.이날 설명회에는 △2차전지 조립·충방전기 전문기업 ‘원익피앤이’ △반도체·2차전지 부품·무인자동화 전문기업 ‘제이스텍’ △2차전지·IT 소재 부품 장비 전문기업 ‘나인테크’ △2차전지 소재·양극활물질·설비 엔지니어링 전문기업 ‘강원에너지’ △2차전지 조립공정 장비 전문기업 ‘디에이치’ 등이 참여했다.이엔플러스와 율호가 ..

증권2024-04-18

[이슈플러스] ‘깜짝 실적’ 삼성전자…반도체 훈풍에 “10만전자 간다”

[앵커]앞서, 삼성전자의 실적 레포트 보셨는데요. 시장 전망치를 뛰어넘는 호실적을 기록하며, 삼성전자에 ‘봄’이 찾아왔습니다. 이제 시선은 2분기를 향하는데, 실적 개선세가 이어질 수 있을까요. 보다 자세한 분석과 향후 주가 전망까지 짚어보겠습니다. 증권부 김혜영 기자와 함께합니다. 안녕하세요.[기자]안녕하세요.[앵커]삼성전자가 깜짝 실적을 기록한 1분기 실적 성적표를 공개했는데요, 시장 예상치를 얼마나 뛰어넘었나요?[기자]삼성전자가 1분기 실적 시즌 포문을 기분 좋게 열었습니다.올해 1분기 석 달 동안 벌어 들인 돈이 ..

증권2024-04-05

삼성전자, Arm과 ‘맞손’…GAA 공정 기술 고도화로 시간·비용 최소화

[서울경제TV=윤혜림기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를..

산업·IT2024-02-21