SK하이닉스, TSMC '기술동맹'…"6세대 HBM 공동 개발"

[앵커]SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공동 개발하기로 했습니다. HBM 시장에서 엔비디아에 유일하게 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도로 풀이되는데요. 김효진 기잡니다.[기자]SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만 TSMC와 손을 잡았습니다.SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이페이에서 기술 협력 양해각서를 체결하고, 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발할 예정입니다.TSMC의 최첨단..

산업·IT2024-04-19

SK하이닉스, TSMC와 HBM4 개발…"2026년 양산"

[서울경제TV=김서현 인턴기자] SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM ‘HBM4’를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는..

산업·IT2024-04-19

파운드리 3나노 ‘각축전’…삼성전자, 수율 높인다

[앵커]최근 생성형 인공지능(AI)과 스마트폰, 고성능 PC 등의 수요가 늘면서 파운드리 업계의 최대 격전지로 3나노미터(1nm=10억분의1m) 제품이 떠오를 전망입니다. 대만 파운드리 업체 TSMC가 글로벌 IT 기업의 3나노 등 제품을 대거 수주하면서, 앞으로 나올 물량을 따내기 위한 경쟁이 치열해질 전망인데요. 삼성전자는 수율(양품비율)을 높이고 차세대 기술을 적용해 시장공략에 나선다는 계획입니다. 윤혜림 기잡니다.[기자]TSMC가 애플과 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업의 3나노미터를 비롯한 파운드리 물량을 잇따라 수..

산업·IT2024-02-14

TSMC 실적 '쇼크'…삼성전자, '6만전자'로 털썩

[서울경제TV=김혜영기자]미국 반도체주 하락 여파에 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체주도 흔들리고 있다. 21일 오후 1시29분 기준 삼성전자는 전거래일 대비 1.69% 내린 6만9,800원에 거래되고 있다. 삼성전자 주가가 7만원 아래로 내려간 건 이달 10일 이후 9거래일 만이다. 같은 시각 SK하이닉스도 2.14% 하락한 11만4,400에 거래 중이다. 이는 글로벌 반도체 기업 TSMC의 2분기 실적이 부진한 것으로 나타나자, 전날 미국 증시에서 반도체 업종이 하락한?..

증권2023-07-21

삼성전자, 실적·소송·美中갈등…"주가는 간다"

[앵커]삼성전자가 삼중고에 시달리고 있습니다. 전방산업 악화로 실적 부진이 불가피한 가운데, 특허침해 소송에서 패소하며 수천억 원까지 물어줄 위기에 처했습니다. 여기에, 미·중 갈등 눈치까지 봐야 하는 상황인데요. 그렇다면, 삼성전자의 주가 전망은 어떨까요. 김혜영 기자입니다.[기자]삼성전자의 실적 악화 먹구름이 더 짙어지는 분위기입니다.오는 27일 확정실적을 발표하는 삼성전자,1분기 6,000억 원 대 영업이익이 추정됩니다.1분기 반도체 부문에서만 4조 원 대 적자가 예상되지만, 휴대폰 등 타 사업부가 이를 상쇄할 것으로 분..

증권2023-04-24