얍엑스·테크늄 '맞손'…반도체 절연막 소재 공동 특허 출원 

증권 입력 2021-09-24 08:28:27 김혜영 기자 0개

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[서울경제TV=김혜영기자]얍엑스가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동 특허 출원에 나섰다. 현재 해당 물질에 대한 샘플 테스트를 진행 중이며, 샘플 테스트 후 양산 체제에 돌입한다는 계획이다.

 

얍엑스는 25일 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide, PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다고 밝혔다.

 

최시명 얍엑스 대표이사는 “이번 특허를 포함해 얍엑스와 테크늄이 적용 범위를 넓히고 있는 특허 기술들은 모두 기존 제품 대비 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선한 것이 강점”이라며 “수년 전부터 지속적으로 증대되고 있는 반도체 공정 핵심 소재의 국산화 수요에 대응해 향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것”이라고 밝혔다.

한편, PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산 과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질 및 방사선에 대한 내성이 강하고 전기적 특성이 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다./hyk@seadaily.com

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