삼성, 반도체 패키징도 초격차…D램 12개 한번에
‘머리카락 1/20’ 미세 전기통로 6만개 연결
삼성전자가 D램 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통 전극’ 기술을 업계 최초로 개발했습니다.
이 기술은 반도체 칩에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준인 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식입니다.
기존 기술(와이어 본딩)보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력, 용량을 획기적으로 개선할 수 있습니다.
삼성전자는 인공지능(AI)과 자율주행 등에서 고성능을 구현하는 최첨단 패키징 기술이 중요해지고 있다며 초격차 기술 리더십을 이어가겠다는 전략입니다./김혜영기자 jjss1234567@naver.com
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